PFA 花篮（又称 PFA 清洗花篮、特氟龙晶片清洗架、晶圆卡匣）

是采用高纯PFA材质制成的半导体、光伏行业专用晶圆 / 硅片承载器具，专为湿法清洗、刻蚀、显影等强腐蚀、高洁净工艺设计。

一、产品结构与规格

结构：

矩形镂空框架，内置等距平行齿槽，垂直插片式设计，确保晶圆间距均匀、互不接触；带一体化 / 可拆卸提手，便于机械或人工转运。

常用规格：

适配 2 寸、3 寸、4 寸、5 寸、6 寸、8 寸晶圆；标准容量25 片 / 篮，槽距约 4.76mm，可定制 13/25/50 片等容量。

外观：

半透明乳白色，材质光滑无毛刺，易清洗、无液体残留。

二、核心特性

强耐腐蚀性：耐受 HF等强酸、强碱（KOH/NaOH）及有机溶剂，长期使用不溶胀、不变形、不腐蚀。

宽耐温性：工作温度 -200℃ ~ +260℃，适配高温药液、烘干及低温制程，尺寸稳定性好。

高纯度、低本底：金属元素空白值＜0.01ppb（铅、铀等痕量元素更低），无溶出、无析出，杜绝晶圆二次污染。

优异物理性能

· 半透明可视：清晰观察晶圆状态与液位。

· 不挂壁、易清洗：表面能极低，液体滑落干净，不易附着颗粒。

· 耐冲击、韧性好：相比脆性的 PTFE，抗摔、耐弯折，不易碎裂。

· 绝缘性佳：无静电吸附，保护精密晶圆。

三、主要应用领域

· 半导体制造：晶圆湿法清洗、刻蚀、去胶、显影、氧化扩散等制程。

· 光伏 / 太阳能：硅片清洗、制绒、扩散、蚀刻。

· 精密电子：玻璃基板、光学镜片、锂电池极片的腐蚀与清洗。

· 实验室研发：高纯材料、痕量分析实验的样品承载。