承载硅片进行高温镀膜,适用于PECVD/TOPCON/BC 等多种工艺
采用国内大牌CNC车床等设备进行精密成型,尺寸控制在±0.1mm以内。可结合市场要求共同研发和定制产品。
1.采用了内框倒角、表面抛光等技术处理,达到生产中不产生舟款印等常见问题
2.采用进口高纯/国产等静压石墨材料制作,杂质含量低,强度高
3.陶瓷组装件采用99.9陶瓷,防腐蚀性能强,不易爆裂
4.聘请了高级技术人员,保证了每个配件的精度
5. 能完全匹配CT、捷佳伟创、红太阳、拉普等设备炉型
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产品品牌国产
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更新日期2026-01-21 17:39
18721292304 王经理
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| 起订: | 未填 |
| 供货总量: | 未填 |
| 有效期至: | 长期有效 |
| 长度: | 1468 |
| 宽度: | 244 |
| 厚度: | 2.5/3 |
| 含碳量: | 99.9% |
| 尺寸: | 1468*244*2.5 |
| 型号: | 348-182*210 |
承载硅片进行高温镀膜,适用于PECVD/TOPCON/BC 等多种工艺
采用国内大牌CNC车床等设备进行精密成型,尺寸控制在±0.1mm以内。可结合市场要求共同研发和定制产品。
1.采用了内框倒角、表面抛光等技术处理,达到生产中不产生舟款印等常见问题
2.采用进口高纯/国产等静压石墨材料制作,杂质含量低,强度高
3.陶瓷组装件采用99.9陶瓷,防腐蚀性能强,不易爆裂
4.聘请了高级技术人员,保证了每个配件的精度
5. 能完全匹配CT、捷佳伟创、红太阳、拉普等设备炉型
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