一、用途:
将电子元件从电路板上脱离下来得到电子元件,锡和光板电路板。
二、工艺介绍:
采用电加热,将内部温度开至300℃,锡将熔化,电子元件将随着主机的运行从电路板中脱落。该机具有自动化、处理效率高、运行成本低、占地面积小、操作简单、无粉尘污染等优点。处理后的基板可以通过物理的方法回收铜和其它金属,电子元件则可以进行环保无害化分类回收更新利用。该机是理想的电路板电子元件拆解设备。
三、性能特点:
1、结构紧凑,设计合理。
2、操作方便,剥离干净。
3、更换零配件、维修方便。
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更新日期2025-08-28 08:11
15936839925 王经理
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| 有效期至: | 长期有效 |
| 1: | 1*1*1 |
| 2: | 2*2*2 |
| 3: | 3*3*3 |
| 4: | 4*4*4 |
| 5: | 5*5*5 |
| 6: | 6*6*6 |
一、用途:
将电子元件从电路板上脱离下来得到电子元件,锡和光板电路板。
二、工艺介绍:
采用电加热,将内部温度开至300℃,锡将熔化,电子元件将随着主机的运行从电路板中脱落。该机具有自动化、处理效率高、运行成本低、占地面积小、操作简单、无粉尘污染等优点。处理后的基板可以通过物理的方法回收铜和其它金属,电子元件则可以进行环保无害化分类回收更新利用。该机是理想的电路板电子元件拆解设备。
三、性能特点:
1、结构紧凑,设计合理。
2、操作方便,剥离干净。
3、更换零配件、维修方便。
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