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纳米焊料键合材料
纳米铜复合焊料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度低可至170 ℃，适用于大面积的系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。
应用领域
功率单管封装
功率模块级封装
大面积IC散热封装等
产品信息&特性特点
·高可靠性 ·优异的界面可靠性
·高温服役特性 ·低温焊接工艺
·优良的工艺可操作性 ·可湿贴/干贴
产品价格面议
产品品牌芯源新材料
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更新日期2023-10-25 08:38
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| 供货总量： | 未填 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 品牌： | 芯源新材料 |
| 应用领域： | 功率单管封装，功率模块级封装，大面积IC散热封装等 |
| 特性特点： | 高可靠性、优异的界面可靠性 |
| 产品名： | 纳米焊料键合材料 |
| 厂家： | 深圳 |
| 存储方式： | 阴凉处 |
纳米焊料键合材料
纳米铜复合焊料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度低可至170 ℃，适用于大面积的系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。
应用领域
功率单管封装
功率模块级封装
大面积IC散热封装等
产品信息&特性特点
·高可靠性 ·优异的界面可靠性
·高温服役特性 ·低温焊接工艺
·优良的工艺可操作性 ·可湿贴/干贴
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