传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
应用点图片:


解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

胶水技术参数:

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
产品价格¥1688.00元/KG
产品品牌金泰诺
最小起订≥1 KG
供货总量10000 KG
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2026-03-10 10:31
13817204081 王经理
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| 起订: | ≥1 KG |
| 供货总量: | 10000 KG |
| 有效期至: | 长期有效 |
| 外观: | 无色半透明粘稠液体 |
| 粘度: | 700mPa.s |
| 密度: | 1.25g/ml |
| 断裂伸长率: | >300% |
| 拉伸强度: | 0.15Mpa |
| 可储存时间25℃: | 90天 |
| 操作时间: | 10hr |
| 固化时间: | 80℃3hr或120℃0.5hr |
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
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解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

胶水技术参数:

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
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