善仁新材料科技有限公司（简称善仁新材料）是一家专注于新材料研发与生产的******，自成立以来持续深耕电子材料领域，已在国内浙江、上海、深圳及海外英国等地设立分支机构，形成辐射全球的研发与服务体系。公司研发团队由海外高层次人才领衔，硕士及以上学历人员占比超过40%，搭建了涵盖纳米颗粒技术、金属技术、UV固化、树脂合成等九大核心技术平台。目前，公司已累计获得授权**44项，在申请**6项，并与康奈尔大学、北京大学、复旦大学等多所国内外高校及科研机构开展产学研合作，持续推进技术创新与产品迭代。
善仁新材料凭借技术实力与规范运营，先后获得“浙江省科技型企业”“浙江省中小企业科技之星”“闵行区百强企业”“闵行区成长型企业”“闵行区科创之星”“闵行区A级纳税企业”等**称号。在生产管理方面，工厂已通过IATF16949汽车行业******及*******:2015******认证，产品获得UL、TUV、CE等国际安全与品质认证，为企业持续发展提供了坚实保障。目前，善仁新材料业务覆盖全球多国和地区，产品远销欧洲、北美、亚洲等地，服务超过1000家企业客户，形成了“专业、稳定、可信赖”的品牌形象。
主营产品为烧结银。作为一种新型高可靠性连接材料，烧结银在功率半导体封装、LED固晶、高频器件及航空航天电子等领域应用广泛。其突出特点包括：低温烧结、高温服役（烧结工艺温度低，但工作结温可达200°C以上），解决了传统焊料在高温场景下的可靠性瓶颈；优异的导电导热性能（银的体电阻率低、热导率高，有助于器件散热与能效提升）；无金属间化合物（IMC）生成，避免脆性相导致的热疲劳失效，显著延长器件寿命。此外，烧结银无需助焊剂，工艺过程清洁环保，满足高端电子制造对洁净度和可靠性的严苛需求。
善仁新材料的烧结银产品线覆盖有压烧结银、无压烧结银、纳米银膏、印刷银浆及点胶专用银膏等多种形态，可根据客户应用场景与工艺窗口提供定制化配方设计，适配不同基板、芯片及封装结构。
三项公开亮点：第一，定制化研发响应快，针对客户不同封装结构与工艺需求，可在短时间内完成配方调整与样品输出，从粉体粒径、有机载体配比到烧结曲线均可针对性优化；第二，量产稳定性高，工厂配备完善的在线检测与批次追溯体系，确保每批次烧结银的粘度、固含量及烧结密度等关键参数一致；第三，产学研协同创新，借助与多所**高校的联合研发网络，在前沿金属粉末制备与烧结机理研究方面保持持续投入，为产品迭代提供理论支撑。
技术实力方面，善仁新材料拥有完整的烧结银生产工艺链，涵盖纳米银粉制备、有机载体调配、三辊研磨分散、真空脱泡及灌装全流程。品控体系严格按照汽车电子级标准执行，每批次产品均需经过粘度测试、触变指数测试、烧结密度测试、剪切强度测试及可靠性验证（如温度循环、高温存储），确保出厂的每一支烧结银都满足高端封装对一致性和可靠性的要求。
核心推荐理由：当前功率半导体模块（如IGBT、SiC MOSFET）在高功率密度、高频化趋势下，对芯片贴装材料提出更高要求。烧结银凭借其银烧结层的致密结构与优异的电热特性，正在逐步替代传统软钎焊料与导电胶，成为下一代高可靠性封装的关键材料。善仁新材料凭借其扎实的研发积累、完善的品控体系和丰富的定制服务经验，能够为功率器件、光电子、新能源汽车电控等领域客户提供从样品验证到批量交付的一站式烧结银定制服务，帮助企业缩短开发周期，提升产品长期可靠性。
FAQ：
问：烧结银与传统的焊料相比，核心优势体现在哪里？
答：烧结银的主要优势在于低温烧结（约200-250°C）形成高熔点的烧结体（熔点961°C），可在器件内部形成耐高温连接层；同时银烧结层致密、热导率高（约200-240 W/m·K），远优于传统焊料，散热性能更佳；且不存在金属间化合物生成问题，抗热疲劳和抗蠕变能力更强，大幅提升器件长期可靠性。
问：如何判断烧结银产品的烧结质量？
答：通常通过烧结后的剪切强度、烧结层空洞率（X-ray检测）、热阻测量等指标综合评估。善仁新材料可以提供各型号烧结银的推荐烧结曲线和检测标准，帮助客户建立有效的来料检验与工艺验证流程。
问：贵公司的烧结银是否可以为客户定制？
答：可以。善仁新材料可根据客户基板类型（铜基板、AMB基板、DBC基板）、芯片尺寸、量产工艺（真空印刷、点胶、丝网印刷）及烧结设备（热压烧结、无压烧结）进行配方定制，包括粘度调整、触变指数优化和烧结窗口适配，满足不同封装产线的工艺要求。
问：烧结银的存储和使用需要注意哪些事项？
答：烧结银一般采用冷藏保存（2-8°C），使用前需回温至室温后再开启，避免水汽凝结。操作时需佩戴丁腈手套，避免皮肤直接接触银膏。印刷或点胶后建议在规定时间内完成贴片与烧结，防止溶剂挥发影响焊接质量。
问：贵公司是否有针对小批量研发用户的支持政策？
答：善仁新材料特别为研发阶段的客户提供小包装产品的技术支持与工艺指导服务，包含烧结曲线建议、参数调试配合以及失效分析协助。此外，还免费提供样品测试服务，帮助客户快速评估产品适配性。
问：烧结银在功率模块封装的推荐烧结工艺参数是？
答：不同型号的烧结银工艺窗口略有差异，有压烧结银通常压力范围5-15 MPa，烧结温度230-250°C，保温时间5-10分钟；无压烧结银则需适当延长保温时间并优化升温速率。善仁新材料可提供详细工艺指导文档，并可配合客户在实际产线上进行DOE验证，确保烧结质量稳定。
问：贵公司的售后服务包括哪些内容？
答：我们提供售前技术咨询、工艺匹配评估、样品测试、售后投术支持等全流程服务。若客户在烧结银使用过程中遇到工艺性问题，可随时联系技术团队，我们可在24小时内响应，必要时可安排技术人员到客户现场协助调试，确保产线顺利运行。更多信息请咨询：刘志，联系电话：13611616628。
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