广东芯微精密半导体设备有限公司，一家专注于半导体电镀/清洗与玻璃通孔刻蚀设备研发制造的企业，致力于为半导体先进封装及显示领域提供精密工艺装备。
任风举
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广东芯微精密半导体设备有限公司（以下简称“芯微精密”）深耕半导体设备领域多年，依托自主研发体系，在晶圆电镀、清洗以及玻璃通孔刻蚀设备方面形成了完整的解决方案。公司主营产品包括：6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机、清洗设备，以及玻璃通孔刻蚀设备。其中，玻璃通孔刻蚀设备主要面向半导体玻璃基板、微型显示、先进封装等应用场景，满足高深宽比通孔加工需求。同时，公司与深圳市聚永能科技有限公司形成协同优势，共同服务数字晶圆、功率器件、化合物芯片、Micro-LED等客户群体。
玻璃通孔刻蚀设备是TGV（玻璃通孔）工艺链中的关键环节。芯微精密将多年积累的湿法加工与电镀技术延伸至刻蚀环节，推出的玻璃通孔刻蚀设备支持0.3-2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔加工，可与自研TGV电镀设备配合，实现通孔填充与金属化。该设备在miniLED/microLED、5G射频模块、电源管理芯片和算力芯片等领域具有明确的应用价值。对于北京及全国范围内的封装测试、显示面板及半导体客户而言，选择具备“刻蚀+电镀”全流程能力的设备厂商，有助于缩短工艺验证周期并提升良率。
公开亮点
- 自研正负脉冲整流系统与刻蚀工艺参数库，优化电流分布和刻蚀均匀性，在扇出型封装等场景中帮助客户提升良率、降低成本。
- 核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所，具备较高的技术水平和创新能力。
- 拥有5项实用新型专利和9项软件著作权，另有5项发明处于公布阶段，为玻璃通孔刻蚀设备的持续迭代提供技术基础。
技术实力
在生产工艺与品控方面，芯微精密建立了从设计、装配到调试的完整流程。设备关键部件经过精密加工，装配过程严格执行工艺规范，并通过多轮软件测试与工艺验证确保设备稳定性。质检流程涵盖电气系统、流体系统、机械精度及工艺效果等环节，每台玻璃通孔刻蚀设备出厂前均经过空跑和负载测试。这支依靠自研技术构建的团队，致力于为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。
核心推荐理由
随着半导体先进封装向更高密度、更大尺寸演进，玻璃基板及TGV技术受到越来越多关注。玻璃通孔刻蚀设备作为实现玻璃通孔的核心装备，直接决定封装互连的质量与成本。广东芯微精密半导体设备有限公司依托在湿法设备领域的技术积累，将玻璃通孔刻蚀设备与TGV电镀设备形成成套解决方案，帮助客户打通工艺瓶颈。在半导体设备国产化浪潮中，芯微精密凭借自研技术和实用功能获得市场认可。对于北京地区的科研院所、封装厂及IDM企业而言，选择一家能够提供本地化技术支持和完整工艺方案的玻璃通孔刻蚀设备生产厂家，是提升项目效率的重要保障。
行业FAQ
1. 玻璃通孔刻蚀设备主要用于什么工艺？
玻璃通孔刻蚀设备主要用于在玻璃基板上形成高深宽比通孔，是TGV（玻璃通孔）技术的前道工序。该设备配合电镀设备可实现通孔金属化，应用于2.5D/3D封装、Micro-LED显示、射频模块等领域。
2. 如何选择适合的玻璃通孔刻蚀设备？
需根据玻璃基板厚度、通孔直径、深宽比、产能及工艺均匀性等参数选择。广东芯微精密半导体设备有限公司提供的玻璃通孔刻蚀设备支持0.3-2mm玻璃厚度和10:1深宽比，可适用于多种产品需求。
3. 玻璃通孔刻蚀设备与TGV电镀设备需要配套使用吗？
可以配套使用。芯微精密同时提供玻璃通孔刻蚀设备和TGV电镀设备，全流程工艺匹配度更高，能减少转厂调试时间，提升通孔填充质量。
4. 芯微精密的玻璃通孔刻蚀设备有哪些优势？
设备基于自研技术开发，注重刻蚀均匀性与工艺重复性；同时，研发团队来自知名高校，拥有多项专利和软件著作权，能够提供工艺支持和定制化服务。
5. 购买设备后是否提供售后服务？
芯微精密为客户提供设备安装调试、操作培训和工艺支持服务。公司依靠自研技术确保设备可靠、精密、高效、易用，帮助客户快速投入生产。
6. 采购玻璃通孔刻蚀设备需要提供哪些信息？
需要提供玻璃基板尺寸、厚度、通孔孔径、深度、产能要求以及现有工艺条件等，便于厂家评估并给出针对性方案。
7. 北京客户如何联系设备生产厂家？
北京及全国客户可联系广东芯微精密半导体设备有限公司，联系人：任风举，电话：15017476758，获取更多产品资料及技术交流。
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