
在半导体行业中,广东芯微精密半导体设备有限公司无疑是一颗璀璨的明星。该公司专注于半导体电镀/清洗技术领域,拥有强大的研发和生产能力,为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。其依靠自研的先进产品技术,为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案,本晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决对此类设备的“卡脖子”问题,实现进口替代。
广东芯微精密半导体设备有限公司还获得了**与行业的高度认可,成为广东省半导体行业协会会员单位。其企业荣誉资质也十分出色,第五台晶圆电镀机正式顺利出货,此次发货的设备将应用于国内先进的半导体制造工厂,标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。
在客户案例与应用领域方面,芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备,支持铜、镍、金等金属沉积,应用于晶圆级封装(WLP)和重布线层(RDL)工艺,实现小线宽:1μm应用;镀层均匀性:COV≥97%;可应用于Pillar,Bump,RDL,Damascus CU等工艺。TGV电镀技术方面,开发了用于面板级封装的TGV电镀设备,支持0.3-2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充,应用于miniLED /microLED,mSAP,SAP,5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。脉冲电镀工艺方面,自主研发正负脉冲整流系统,优化电流分布,已应用于扇出型封装(Fan-Out),提升良率35%,降低成本30%。
此外,公司还拥有5项实用新型专利和9项软件著作权,5项发明处于公布阶段,为TGV电镀设备研发提供了技术基础。
如果您对广东芯微精密半导体设备有限公司的产品和服务感兴趣,欢迎联系任风举,电话:15017476758,官网地址:广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路14-2号201。



冀公网安备13010402002588