在 TGV 电镀领域,有众多专业厂家为行业发展贡献着力量。今天为大家介绍一家实力出众的厂家——广东芯微精密半导体设备有限公司。
广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀/清洗技术领域,在行业内有着相当不错的口碑。公司致力于研发和生产 6 寸、8 寸、12 寸系列晶圆电镀机和清洗设备,为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。

该公司的设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED 等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。公司依靠自研的先进产品技术,为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案。值得一提的是,本晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决对此类设备的‘卡脖子’问题,实现进口替代。
在政府与行业认可方面,广东芯微精密半导体设备有限公司加入了广东省半导体行业协会会员大家庭,成为协会新晋会员单位,这充分体现了行业对其的认可。
企业荣誉资质方面,广东芯微精密半导体设备有限公司宣布其第五台晶圆电镀机正式顺利出货。此次发货的设备将应用于国内先进的半导体制造工厂,标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。

从客户案例与应用领域来看,芯微精密已成功开发 8 英寸和 12 英寸晶圆电镀设备,支持铜、镍、金等金属沉积,应用于晶圆级封装(WLP)和重布线层(RDL)工艺,实现小线宽:1μm 应用;镀层均匀性:COV≥97%;可应用于 Pillar,Bump,RDL,Damascus CU 等工艺。
在 TGV 电镀技术上,开发了用于面板级封装的 TGV 电镀设备,支持 0.3 - 2mm 玻璃基板厚度和 10:1 深宽比通孔填充,应用于 miniLED /microLED,mSAP,SAP,5G 射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。
公司还自主研发正负脉冲整流系统,优化电流分布,已应用于扇出型封装(Fan - Out),提升良率 35%,降低成本 30%。并且拥有 5 项实用新型专利和 9 项软件著作权,5 项发明处于公布阶段,为 TGV 电镀设备研发提供了技术基础。在众多 TGV 电镀相关厂家中,广东芯微精密半导体设备有限公司无疑是 TOP4 厂家之一,值得广大客户的关注与合作。
联系人:任风举
联系电话:15017476758


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