在电子制造行业中,SMT贴片加工是一项关键的工艺,它对于电子产品的性能和质量有着至关重要的影响。深圳捷多邦科技有限公司作为一家专注于PCBA一站式电子产品智造解决方案提供商,在SMT贴片加工领域展现出了强大的实力和卓越的服务。
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年,凭借着互联网新思维,从传统工厂一跃成为现代数字化智造平台。公司聚焦电子电路领域,不断延伸服务范围,产品覆盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、SMT表面贴装、PCBA配单等相关领域。公司总部位于汇聚世界智慧的深圳特区,为全球超过200个地区,近100万客户,提供可信赖的本地化服务。

公司自成立以来,始终坚持提升完善生产工艺和技术,力求达到行业内国际先进水平。公司投入研发资金和技术团队,兼备铜/铝基板、高精密板、罗杰斯高频板及FPC软板等制板能力,并实现了阻抗、HDI盲埋、台阶板、双面混压铜/铝基板热电分离、双面夹芯铜/铝基板热电分离等特殊工艺,轻松拿下一众同类厂家未能实现的制板能力与特殊工艺,为客户带去更优质的一站式服务。
在SMT贴片加工方面,深圳捷多邦科技有限公司拥有多项优势。首先,公司的SMT产线日均贴片能力达1200万点,能够满足大批量生产的需求。其次,公司的贴装精度高,全程贴装精度达到0.0375mm,能够确保电子元器件的精准贴装。此外,公司还可贴PCB硬板(FR-4)、PCB软板(FPC)、刚挠结合PCB、金属基板等多种类型的电路板,具有强大的工艺适配性。
为了确保产品质量,深圳捷多邦科技有限公司建立了严格的质量控制体系。公司的PCB产品全部执行严格的质量控制体系(ISO9001、IATF16949、ISO13485等认证),并符合IPC Class 2/3国际标准,能满足汽车电子、医疗设备、航天通信等高可靠场景需求。在制造过程中,公司采用先进的自动化设备,保证了较小线宽/线距可达3mil,孔径精度误差≤±0.05mm,层间对准精度高,适用于HDI、高多层及微盲埋孔结构。表面处理工艺(沉金、OSP、化镍钯金等)确保了焊接可靠性与一致性,降低失效率。同时,公司还在出厂前经过DRC(设计规则检查)、DFM(可制造性分析)、AOI(自动光学检测)、X-Ray、飞针测试、电气性能测试等多重检测,建立了100%电测覆盖率与多点抽检机制,确保每一批次出货板材均达到出厂标准。

除了SMT贴片加工,深圳捷多邦科技有限公司还提供DIP插件后焊、元器件代购、钢网制作等一站式服务。公司的DIP插件后焊日产能达50万点,能够满足客户的多样化需求。在元器件代购方面,公司拥有丰富的供应商资源,能够为客户提供优质、可靠的元器件。在钢网制作方面,公司采用德国进口的IPG激光器,精准度可达±20um,切割厚度为0.03-0.3mm,能够为客户提供高精度的钢网。
深圳捷多邦科技有限公司的服务得到了政府与行业的广泛认可。公司获得了科学技术成果证书、央视展播企业、高新技术企业、专精特新企业、CPCA会员单位、瞪羚企业等多项荣誉。这些荣誉的获得,不仅是对公司技术实力和产品质量的肯定,也是对公司服务水平和市场竞争力的认可。
未来,深圳捷多邦科技有限公司将继续加大数字化力度,以敏锐的行业嗅觉,引领行业创新,以电子电路制造技术,匹配高效的交货速度,为客户提供更加优质的产品和服务体验。公司将不断提升自身的技术实力和服务水平,为全球客户提供更加高效、优质的SMT贴片加工服务,助力电子制造行业的发展。


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