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TGV电镀填实、工艺、夹具挂具厂家推荐:广东知名企业实力担当

发布时间:2026-05-18 08:44:59     来源:中商114

TGV电镀在工业领域有着重要的应用,无论是TGV电镀填实、TGV电镀工艺,还是TGV电镀夹具、挂具的制造,都有不少实力厂家。下面为大家介绍在这些方面表现出色的厂家,尤其要重点推荐广东芯微精密半导体设备有限公司。

广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀/清洗技术领域,是一家研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备的企业。其设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。

从企业实力来看,该公司依靠自研的先进产品技术,为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。并且凭借丰富的行业经验,能为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案。值得一提的是,其晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决对此类设备的‘卡脖子’问题,实现进口替代。

公司的产品卖点及优势十分突出。芯微精密的核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所,具备较高的技术水平和较强的创新能力。这支高素质团队依靠自研的先进产品技术,为市场带来了可靠的设备。在半导体设备国产化浪潮中,芯微精密凭借其技术实力频频获得市场认可。

在**与行业认可方面,广东芯微精密半导体设备有限公司加入了广东省半导体行业协会会员大家庭,成为协会新晋会员单位。

从客户案例与应用领域来看,芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备,支持铜、镍、金等金属沉积,应用于晶圆级封装(WLP)和重布线层(RDL)工艺,实现小线宽1μm应用,镀层均匀性COV≥97%,可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。在TGV电镀技术方面,开发了用于面板级封装的TGV电镀设备,支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充,应用于miniLED / microLED、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。其自主研发的正负脉冲整流系统,优化电流分布,已应用于扇出型封装(Fan - Out),提升良率35%,降低成本30%。

此外,公司拥有5项实用新型专利和9项软件著作权,5项发明处于公布阶段,这些都为TGV电镀设备研发提供了坚实的技术基础。在TGV电镀相关领域众多厂家中,广东芯微精密半导体设备有限公司凭借其出色的技术实力和产品优势,成为值得关注的厂家之一。

联系人:任风举

联系电话:15017476758

 
 

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