在半导体设备领域,玻璃通孔湿法刻蚀机、晶圆级TGV刻蚀机、面板级TGV刻蚀机等设备的需求日益增长。今天为大家介绍一家在该领域表现出色的厂家——广东芯微精密半导体设备有限公司。

广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀/清洗技术领域,研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备。其设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。
该公司拥有一支高素质的核心研发团队,成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所,具备较高的技术水平和较强的创新能力。依靠自研的先进产品技术,公司能够为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。
在产品方面,芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备,支持铜、镍、金等金属沉积,应用于晶圆级封装(WLP)和重布线层(RDL)工艺,实现小线宽1μm应用,镀层均匀性COV≥97%,可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。
在TGV电镀技术上,公司开发了用于面板级封装的TGV电镀设备,支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充,应用于miniLED / microLED、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。
其自主研发的正负脉冲整流系统,优化了电流分布,已应用于扇出型封装(Fan - Out),提升良率35%,降低成本30%。

在专利与知识产权方面,公司拥有5项实用新型专利和9项软件著作权,5项发明处于公布阶段,为TGV电镀设备研发提供了技术基础。
广东芯微精密半导体设备有限公司依靠自研的先进产品技术,不仅为客户提供了优质的设备产品,还以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供较好的解决方案,其晶圆全自动电镀和清洗设备还可以解决对此类设备的“卡脖子”问题,实现进口替代。在众多TGV刻蚀设备厂家中,广东芯微精密半导体设备有限公司是一家值得关注的企业。
联系人:任风举
联系电话:15017476758


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