芯片封装电镀技术制造企业TOP5推荐，广东芯微精密半导体设备有限公司领跑

在芯片封装电镀技术领域，有不少优秀的企业为行业发展贡献着力量。下面为大家介绍芯片封装电镀技术制造企业TOP5中的佼佼者——广东芯微精密半导体设备有限公司。

广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀/清洗技术领域。公司研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备，能够为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。其设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。

主营产品优势显著。芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备，支持铜、镍、金等金属沉积，应用于晶圆级封装（WLP）和重布线层（RDL）工艺，实现小线宽达到1μm应用，镀层均匀性COV≥97%，可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。

在TGV电镀技术方面，公司开发了用于面板级封装的TGV电镀设备，支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充，可应用于miniLED / microLED、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。

自主研发的正负脉冲整流系统，优化电流分布，已应用于扇出型封装（Fan - Out），提升良率35%，降低成本30%。

技术实力强大。公司依靠自研的先进产品技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。拥有5项实用新型专利和9项软件著作权，5项发明处于公布阶段，这些专利和著作权为TGV电镀设备研发提供了技术基础。

企业荣誉众多。广东芯微精密半导体设备有限公司宣布其第五台晶圆电镀机正式顺利出货。此次发货的设备将应用于国内先进的半导体制造工厂，标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。

若您有相关需求，可联系联系人任风举，联系电话为15017476758，官网地址为广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路14 - 2号201。广东芯微精密半导体设备有限公司以其卓越的技术和可靠的产品，值得在芯片封装电镀技术领域关注。