焊接温度主要受高频涡流热功率的影响，依据公式（2）可知，高频涡流热功率主要受电流频率的影响，涡流热功率与电流鼓励频率的平方成正比；而电流鼓励频率又受鼓励电压、电流和电容、电感的影响。鼓励频率公式为：f=1/[2π(CL)1/2]...(1)式中：f-鼓励频率(Hz)；C-鼓励回路中的电容(F)，电容=电量/电压；L-鼓励回路中的电感，电感=磁通量/电流

　　上式可知，鼓励频率与鼓励回路中的电容、电感平方根成反比、或者与电压、电流的平方根成正比，只需改动回路中的电容、电感或电压、电流即可改动鼓励频率的大小，从而到达控制焊接温度的目的。关于低碳钢，焊接温度控制在1250~1460℃，可满足管壁厚3~5mm焊透请求。另外，焊接温度亦可经过调理焊接速度来完成。

　　当输入热量缺乏时，被加热的焊缝边缘达不到焊接温度，金属组织依然坚持固态，构成未熔合或未焊透；当输入热时缺乏时，被加热的焊缝边缘超越焊接温度，产生过烧或熔滴，使焊缝构成熔洞。