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产品参数详情

l 工作温度：-120℃-400℃

l 最大升温速率：35℃/min

l 最大降温速率：20℃/min

l 适配晶圆尺寸：2-12寸

l 盘面温度均匀性：±2%

l 温度稳定性：±0.05℃

l 台面平整度：25um

晶圆加热盘(Wafer Heating Plate)，也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。

 

产品型号

WT450-60-8

温控模块

尺寸功率

6寸上盘功率3-4KW，下盘功率3-4KW

材料要求

热板冷板材质 SUS316(成 420J2）

温控范围

-120℃～400℃ *

升温速率

35℃/min

降温速率

20℃/min

适配晶圆尺寸

2-12寸

盘面温度均匀性

±2%

温度稳定性

±0.05℃

台面平整度

25um

环境真空度

1E-5mbar

台面电仪

可选电接地/三同轴/青电极

系统控制自备还是配套控制

配套

基本配置

加热盘（上下盘各一）×2、降温水冷盘×2、外壳冷水盘×2、冷水管路若干、冷水机×3、温度控制系统×2（温度控制器。上下盘可分开控制）

 


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