详情描述

专为电路板设计清洗软板、硬板、软硬结合板等,水平试清洗、活化效果好,除胶能力强。

用途:

大于号.png 线路板表面活化,提高孔壁与镀铜层结合力

大于号.png 化学沉金、电镀前手指、焊盘表面清洗

大于号.png 硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化

大于号.png 线路板通孔、盲孔、埋孔除胶渣

大于号.png 电子材料的表面粗化与清洁

特点:

大于号.png 水平电极设计,可满足软性产品处理需求

大于号.png 合理的等离子反应空间,使处理更均匀

大于号.png 集成的控制系统设计,操作方便

大于号.png 良好的安全性,多功能安全保护

大于号.png 低耗能、耗气产品

使用范围:

大于号.png 线路板行业、LED光电行业、半导体IC行业、手机制造行业、硅胶、塑胶、聚合体行业、太阳能光伏行业

等离子处理效果


圆点.png  等离子测试:孔内除胶

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圆点.png  高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果

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等离子测试:激光孔内除炭黑


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