设备特点
Smart 3DH
精度高、效率高、高重复性;可测定高度: 25mm，Z向重复性精度≤10um；
具备芯片偏移、芯片角度偏移、芯片表面脏污、芯片粘反、芯片厚度异常、Die 爬胶高度测试；
可检测产品共线性与共面性；
自动训练服务器，自动数据迭代更新AI模型；
AI快速编程，5分钟编程，一键操作；
远程控制，减少人工使用，提升效率；
二维码智能识别，支持MES系统对接；
产品参数
Smart 3DH
主营：半导体SiC衬底、3D AOI、Wafer 2D&3D AOI、IGBT 3D AOI等
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Smart 3DH
详细信息
设备特点 Smart 3DH 精度高、效率高、高重复性;可测定高度: 25mm，Z向重复性精度≤10um； 具备芯片偏移、芯片角度偏移、芯片表面脏污、芯片粘反、芯片厚度异常、Die 爬胶高度测试； 可检测产品共线性与共面性； 自动训练服务器，自动数据迭代更新AI模型； AI快速编程，5分钟编程，一键操作； 远程控制，减少人工使用，提升效率； 二维码智能识别，支持MES系统对接； 产品参数
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