华茂翔无卤晶圆工程LED封装共晶助焊剂膏高粘度HX-F100

2020-10-22

华茂翔电子共晶助焊膏在客户几家供应商对比产品结果后选择我司。在公司研发的不断努力下终于取得了成绩，共晶助焊膏，工艺可接受喷涂印刷和点胶，满足各种工艺操作，接受温度更好，从160-280满足各种需求，空洞少于百分三。

LED 共晶助焊剂 HX-F100A

产品特性
1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高可靠性。

3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。

4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。

5.该助焊剂用低挥发性的溶剂，可抑制刺激性和气味。

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