可以手贴各种封装的散装物料，解决了客户散料焊接烦恼的同时降低了打样成本，提高了打样灵活性，同时做到了打样测试和批量生产的无缝衔接，可以贴装0.25MM的BGA芯片及0201小型器件等各种封装物料
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发布时间：2022-11-15 浏览次数：716
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可以手贴各种封装的散装物料，解决了客户散料焊接烦恼的同时降低了打样成本，提高了打样灵活性，同时做到了打样测试和批量生产的无缝衔接，可以贴装0.25MM的BGA芯片及0201小型器件等各种封装物料 |
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