详情描述

HL308

符合GB/T: BAg72Cu                  相当AWS：BAg-8

说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中较好的一种。

用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。

钎料化学成分（质量分数）                                                   (%)

               Cu









71.0~73.0

             固相线

              779

  钎料强度/Mpa

母材

Rm/Mpa

       343

       177

<span font-size:16px;"="" style=";padding: 0px;font-family: 'microsoft yahei';line-height: 26px !important">      164

 

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用.


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