光模块，光端机
光模块行业具有较高的技术壁垒，主要表现在光芯片、电芯片、封装技术及高性价比的优化设计上。企业需要具备较强的技术研发能力和持续的创新能力，以适应光通信行业技术更新较快的特点。
核心企业介绍（信息来源网络，排名不分先后）
新易盛：国内少数具备100G-1.6T全系列高速光模块批量交付能力的企业，800G CPO产品批量供应亚马逊云科技，1.6T光模块2026年下半年开始上量，3.2T产品已预研。
中际旭创：全球CPO光模块龙头，2023年光模块出货量全球第一；1.6T硅光模块已小批量出货并将于下半年持续放量，具备3.2T可插拔模块开发能力。
天孚通信：具备FAU、POSA等CPO核心部件量产能力，支持400G-1.6T及以上速率；泰国工厂一期已投产、二期处于客户验证阶段，预计明年进入大规模量产。
昂通科技：起步较早，长期与多家一线科研院所，大厂合作，推出光模块速率涵盖：100M-622M、1.25G-800G、1.6T等，已给中电科，电网，中电某所等单位供货。
光迅科技：数据通信产品支持多种速率和封装形式，涵盖从100Gb/s到1.6T的高速光模块；1.6T硅光模块产品已具备批量交付能力。
华工科技：成功推出800G LPO硅光模块、1.6T硅光芯片及模块等前沿产品，并实现400G硅光模块的全球第一梯队交付；行业首推3.2TCPO解决方案，可支撑51.2T交换机，并适配液冷散热方案。
剑桥科技：800G OSFP产品已批量发货，800G LPO处于送样测试阶段，1.6T OSFP已向北美大客户送样；CPO光引擎处于合作研发和设计阶段。
腾景科技：已完成800G/1.6T高速光模块光引擎样品并推进客户验证，CPO光互联组件正在开发中；OCS全光交换机精密光学元组件根据客户需求提供。（结束）
冀公网安备13010402002588
