水冷高温PI烘箱 厌氧烘箱 PI固化固 无尘无氧烤箱

  水冷高温PI烘箱  厌氧烘箱 PI固化固 无尘无氧烤工艺

Pi的合成工艺常用的为2步法第1步将二元酐和二元胺在低温下缩聚得到聚酰胺PAA第2步通过化学亚胺化法或热亚胺化法将PAA环化为Pl。

热亚胺化又分为固相亚胺化和溶液亚胺化。第1种方式固相亚胺化常用于PI薄膜的制备即将PAA溶液浇铸成膜后加热进行亚胺化溶液亚胺化是在PAA溶液中加入共沸溶剂加热回流通过共沸溶剂的蒸出带出反应过程中产生的水促进反应进一步进行。室温至150℃时，主要为氧元素、水分的脱除；150℃至320℃时，主要是薄膜内残余溶剂的挥发，同时发生脱水环化。其中第二阶段为反应的主要温度区间，也是PAA结构向PI结构转变的关键阶段。更高的亚胺化温度有利于薄膜内残余溶剂的挥发及脱水环化反应的进行，能制得具有有序结构的PI原膜

水冷高温PI烘箱  厌氧烘箱 PI固化固 无尘无氧烤用途

用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理。

水冷高温PI烘箱  厌氧烘箱 PI固化固 无尘无氧烤说明书

规格尺寸：90L/150L/210L/500L/自定义
材质：内腔采用SUS304/316不锈钢；
真空度： 100Pa；
温度范围： RT+50～400℃；
温度分辨率：0.1℃；

波动度：±0.5℃；

均匀性：±1.5%℃；

氧含量：20ppm

氮气装置：可调式流量计+减压阀

电源电压：380V 50HZ； 

真空泵：涡旋无油干泵

操作方式：手动或自动；

控制模式：人机界面+PLC；

数据记录：腔内多点温度检测+记录功能

降温方式：快速降温装置

升温方式：阶梯式程序升温

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