CSA-8半自动探针台

CSA-8型自动对位探针台

主要技术参数

可测片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸

测试硅片单元尺寸：20—200 mil

X-Y轴采用先进的直线电机驱动，行程：250mm*350mm，

X-Y轴移动分辨率：0.1μm，

X-Y轴重定位精度：≤±1μm，

X-Y移动速度：≥80mm/sec

Z轴采用高精度4导轨结构，有效保证负载和垂直度，行程：20mm，

Z轴移动分辨率：0.1um，

Z轴重定位精度：≤±1μm，

Z轴移动速度：≥20mm/sec

Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°

误测率：≤ 1 ‰

全自动对位时间：≤ 15 s

测试速度 45 mil  5.0 pcs/s

50 mil  4.6 pcs/s

87 mil  4.2 pcs/s

步进分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm 可调

承片台转角θ调节范围：±20o

CSA-8型自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试，操作简单，快捷，测试精度高，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。

操作方式

CSA-8型自动对位探针台提供了清晰直观的触屏操作页面，手触点击即可完成对晶片的自动对位测试。

除此之外还提供了更加简洁 方便的小键盘操作方式，操作者可依据个人偏好和习惯选择任意种操作 。

机器功能

具有自动扫描对位功能，对位精度高、速速快，Windows7界面，动态map图显示测试过程。

具有圆形测试，范围重测，探边测试，范围打点，回收测试，矩形测试和脱机打点多种测试功能。

具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软件能对垂直度、平面度进行精度补偿，保证机器的控制精度和工作的稳定性。

具有实时打点、脱机打点和滞后打点功能。新型打点器，使用时间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。

具有Z轴行程分段运动功能，其分为基本高度、接触高度、接触缓冲、过冲高度和折回高度，并且具有探边功能，防止测试过程中探针对芯片的划伤和探针与芯片的接触不良。

测试针痕比例图片（反光白点为针痕）