集成电路芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
普通会员
产品价格￥15.00元/ML
产品品牌金泰诺
最小起订≥10 ML
供货总量10000 ML
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2024-05-17 08:37
起订： |
≥10 ML |
供货总量： |
10000 ML |
有效期至： |
长期有效 |
外观： |
黑色粘稠液体 |
化学类型： |
环氧树脂 |
固化方式： |
80℃30分钟 |
粘度： |
41000cps |
保存期限： |
-20℃ 6个月 |
硬度： |
80D |
触变指数： |
2.2 |
粘接强度： |
20MPa |
规格： |
30ML |
集成电路芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
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