合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点:
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片
普通会员
产品价格¥15.00元/克
产品品牌电达
最小起订≥100 克
供货总量10000 克
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2024-05-22 09:00
起订: |
≥100 克 |
供货总量: |
10000 克 |
有效期至: |
长期有效 |
粘度: |
20Pas |
触变指数: |
2.5~3.5 |
热失重: |
1%(341℃) |
比重: |
4.05克/ML |
Tg: |
99℃ |
导热系数: |
2.57 W/m·K |
使用时间: |
≤12小时 |
储存条件: |
-40℃ |
有效期: |
6个月 |
合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点:
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
本网页所展示的有关【合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87_导电胶】的信息/图片/参数等由中商114的会员提供,由中商114会员自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责,本平台(本网站)仅提供展示服务,请谨慎交易,因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决,本平台(本网站)对此不承担任何责任。
在您的合法权益受到侵害时,欢迎您向邮箱发送邮件,或者进入《网站意见反馈》了解投诉处理流程,我们将竭诚为您服务,感谢您对中商114的关注与支持!