产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片
普通会员
产品价格¥100.00元/克
产品品牌Ablestik
最小起订≥35 克
供货总量10000 克
企业旺铺http://jtntech1229.zhongshang114.com/
更新日期2024-05-17 08:37
起订: |
≥35 克 |
供货总量: |
10000 克 |
有效期至: |
长期有效 |
粘度: |
9000cps |
玻璃化温度: |
240℃ |
固化条件: |
300℃ 30分钟 |
储存条件: |
-40℃ |
有交期: |
365天 |
工作时间: |
8-16小时 |
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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