提供全聚焦方式(TFM)的OmniScan X3相控阵探伤仪
全聚焦方式(TFM)图像具有很高的清晰度,可使您在检测过程中大受裨益。OmniScan X3探伤仪的高级TFM处理性能包括一个实时包络功能,这个功能可以消除标准TFM图像中的声波振荡,从而有助于对图像的解读。包络功能可使检测在使用较粗的TFM栅格分辨率的同时,还能保持一个低于既定公差(2 dB)的波幅保真值。较粗的栅格分辨率设置有助于补偿包络较为繁重的计算量,从而可提高采集速度。口说无凭,图像为证,当您看到图像后,您就会对包络功能心服口服了。
全角度覆盖:通过全矩阵捕获(FMC)数据生成的全聚焦方式(TFM)图像不仅具有很高的分辨率,而且还可以正确反映工件的几何形状,从而可使您更轻松地了解缺陷在工件中的位置和方向。您还可以同时观察最多4种不同传播模式的全聚焦方式(TFM)图像,并比较这些图像。这个功能有助于发现具有异常方向的缺陷。
大大地缩短了设置时间:拥有了可以更方便、更有效地配置仪器的多个功能,您可以立即投入到检测工作中:
改进的快速校准:灵敏度、时间校正增益(TCG)
同时完成多组配置
对保存的设置进行简化的校准验证
简洁的衍射时差(TOFD)菜单去除了一些不必要的步骤
探测和定义更小的高温氢致(HTHA)孔隙
由于尽早探测到高温氢致(HTHA)缺陷至关重要,因此通常会使用多种方法进行检测,以增加探测到高温氢致缺陷的几率。实践证明衍射时差(TOFD)、全矩阵捕获(FMC)和双晶线性阵列(DLA)采集方法可以特别有效地完成这项检测应用。OmniScan X3探伤仪不仅完全支持这些方法,而且其创新型全聚焦方式(TFM)成像功能及一些软件工具还可以简化设置和分析过程。
奥林巴斯专为检测高温氢致(HTHA)缺陷而优化的探头系列和 OmniScan X3探伤仪构成了一套用于探测早期高温氢致缺陷的检测解决方案:
整合型DLA探头配置
实时全聚焦方式(TFM)包络,可以消除信号振荡
高分辨率全聚焦方式(TFM)图像(高达1024 × 1024点)
64晶片全聚焦方式(TFM)扩展孔径
使用多技术探头对高温氢致缺陷(HTHA)进行有效的探测
覆盖更多的焊缝区域和热影响区(HAZ)— 角度声束DLA探头(A28)
高分辨率,10 MHz,32个小晶片,双晶阵列
很高的声束偏转能力
其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围,从而可获得更高的检出率(POD)
带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦
快速高温氢致(HTHA)缺陷扫查 — 零度DLA探头(REX1)
10 MHz,64个晶片,双晶阵列
声束宽度覆盖范围高达30毫米
可以调节的稳固和硬质合金防磨装置,可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
在与一个编码器或扫查器配套使用时,可以提供清晰的C扫描图像
早期高温氢致(HTHA)缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致(HTHA)缺陷的全聚焦方式(TFM)探头(A31/A32)
包含多个更小的晶片,高频率,在探测高温氢致(HTHA)缺陷时,可以充分发挥全聚焦方式(TFM)检测的潜力
用于A28探头的楔块
角度声束楔块系列经过优化,非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置,可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角,不同楔块的屋顶角根据不同的AOD直径而计算。
SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦,以覆盖宽泛的厚度范围:
SA28-N65L-FD25:有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行优质检测
SA28-N65L-FD60:有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行优质检测