球型硅微粉的价格铸铝精密铸造用球形硅微粉瓷砖背胶用球形硅微粉

球形硅微粉的基本特性：

项    目        单位       典型值

外   观           /             白色粉末

密    度       kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /    6.0

介电常数 /    3.88（1MHz）

介质损耗 /    0.0002（1MHz）

线性膨胀系  1/K     0.5×10-6

热传导率   W/K·m  1.1

折光系数 /    1.45

球形粉的主要用途及性能

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。