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HCPL-063L

产品价格面议

产品品牌Avago安华高

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更新日期2025-07-03 14:46

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商品信息

基本参数
起订: ≥10 个
供货总量: 未填
有效期至: 长期有效
隔离电压: 3,750 Vrms(1分钟,UL 1577/IEC 60747-5-5认证)
传输速度: 10 Mbps(NRZ码型)
传播延迟: 100 ns(典型值,VCC=5V)
功耗: 低至 1 mA 输入电流(节能模式)
工作温度: -40°C ~ +100°C(工业级)
封装: SO-8(表面贴装,爬电距离≥5mm)
详细说明

 HCPL-063L 高速数字光耦详情 

HCPL-063L Broadcom(博通) 推出的 高速、低功耗数字光耦,专为 工业通信、数字隔离和电源控制 设计,具有 高抗干扰能力和稳定传输性能。以下是其核心信息:

 

---

 

 1. 关键特性 

| 参数               | 规格                                                                 |

|------------------------|-------------------------------------------------------------------------|

| 隔离电压           | 3,750 Vrms1分钟,UL 1577/IEC 60747-5-5认证)                     |

| 传输速度           | 10 MbpsNRZ码型)                                                  |

| 传播延迟           | 100 ns(典型值,VCC=5V                                                |

| 功耗               | 低至 1 mA 输入电流(节能模式)                                       |

| 工作温度           | -40°C ~ +100°C(工业级)                                                |

| 封装               | SO-8(表面贴装,爬电距离≥5mm                                      |

 

---

 

 2. 内部结构与原理 

```plaintext

  ┌───────────────┐       ┌───────────────┐

    输入侧                 输出侧       

    (LED)        ├──光耦合─  推挽输出     ├── 数字信号

  └───────────────┘       └───────────────┘

```

- 输入级:GaAs红外LED,触发电流(IF)典型值 5 mA 

- 输出级:推挽输出结构,支持 直接驱动CMOS/TTL 

 

---

 

 3. 典型应用电路 

数字信号隔离(SPI/I2C): 

```plaintext

  MCU MOSI ──┬── HCPL-063L输入 ── 从设备 

              

               GND隔离 

  MCU GND ───┴── 光耦输出侧GND 

```

- 限流电阻计算:Rin = (VCC - VF_LED) / IFVF_LED1.5VIF建议5~16 mA)。 

 

---

 

 4. 应用场景 

- 工业通信: 

  - 隔离SPI/I2C总线(防止地环路干扰)。 

- 电源控制: 

  - 开关电源(PWM信号隔离)。 

- 医疗设备: 

  - 低功耗数字接口隔离(如监护仪)。 

 

---

 

 5. 竞品对比 

| 型号       | HCPL-063L    | ADuM1200ADI | TLP2361(东芝)

|----------------|-------------|----------------|----------------| 

| 速度       | 10 Mbps     | 10 Mbps        | 20 Mbps        | 

| 隔离电压   | 3.75 kVrms  | 2.5 kVrms      | 3.75 kVrms     | 

| 功耗       | 1 mA        | 0.5 mA         | 5 mA           | 

| 优势       | 平衡性能    | 超低功耗       | 高速           | 

 

---

 

 6. 设计注意事项 

1. 电源去耦: 

   - 输出侧VCC需并联 0.1 μF陶瓷电容(靠近引脚)。 

2. PCB布局: 

   - 输入/输出地平面分离,最小间距≥4 mm 

3. 温度影响: 

   - 高温(>85°C)时传输延迟可能增加,建议降速使用。 

 

---

 

 7. 开发资源 

- [官方数据手册](https://docs.broadcom.com/doc/HCPL-063L-DS-001) 

- [应用笔记(SPI隔离设计)](https://www.broadcom.com/products/optocouplers/industrial/digital) 

 

---

 

 8. 总结 

HCPL-063L 凭借 10 Mbps速度、3.75 kV隔离和低功耗,适合: 

- 中速数字隔离(如工业传感器接口)。 

- 节能设计(电池供电设备)。 

 

推荐替代方案: 

- 若需更高速度:HCPL-060L25 Mbps)。 

- 若需更低功耗:ADuM12000.5 mA)。 

 

如需样品或技术支持,请联系 Broadcom授权代理商。

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