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Toshiba东芝光耦

产品价格面议

产品品牌Toshiba东芝

最小起订≥10 个

供货总量未填

企业旺铺http://qdsensor8.zhongshang114.com/

更新日期2025-06-23 18:23

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商品信息

基本参数
起订: ≥10 个
供货总量: 未填
有效期至: 长期有效
隔离电压: 2500-3750Vrms
工作电压: 600-1000Vdc
爬电距离: ≥5mm
传输延迟(tPLH/tPHL): 3-20μs
上升/下降时间: 1-10μs
详细说明

以下是关于 Toshiba(东芝)光耦(光电耦合器) 的详细技术解析,涵盖产品系列、关键参数、应用场景及选型指南:

 

---

 

 1. 东芝光耦核心产品线

 (1) 通用型光耦

| 系列       | 型号示例          | 特点                          | 典型应用              |

|----------------|-----------------------|-----------------------------------|-------------------------|

| TLP185     | TLP185(GB-TA,E        | 5mA低输入电流,CTR 50-600%        | PLC I/O隔离             |

| TLP281     | TLP281-4(GB)          | 4通道,高速响应(1μs)              | 多路信号隔离            |

| TLP521     | TLP521-1              | 经典DIP封装,性价比高             | 电源反馈隔离            |

 

 (2) 高速光耦

| 系列       | 型号示例          | 传输速度      | 隔离电压       |

|----------------|-----------------------|------------------|-------------------|

| TLP2361    | TLP2361(TPL,E)        | 15Mbps           | 3750Vrms         |

| TLP2766    | TLP2766(E)            | 20Mbps           | 5000Vrms         |

| TLP2362    | TLP2362(TPLE)         | 15Mbps (带使能)  | 3750Vrms         |

 

 (3) 高耐压/功率驱动光耦

| 系列       | 型号示例          | 输出类型      | 峰值耐压      |

|----------------|-----------------------|------------------|-------------------|

| TLP5701    | TLP5701(TP1,F)        | IGBT驱动         | 3750Vrms         |

| TLP718     | TLP718(F)             | MOSFET驱动       | 5000Vrms         |

| TLP350     | TLP350(FA)            | 高速IGBT驱动     | 2500Vrms         |

 

---

 

 2. 关键性能参数解析

 (1) 电流传输比(CTR

- 定义:输出电流与输入电流比值(% 

- 分级: 

  - CTR20-100%(如TLP191B 

  - CTR100-300%(如TLP521-4 

  - CTR300-600%(如TLP185 

 

 (2) 隔离特性

| 参数          | 工业级标准       | 医疗级增强     |

|-------------------|---------------------|-------------------|

| 隔离电压          | 2500-3750Vrms      | 5000Vrms         |

| 工作电压          | 600-1000Vdc        | 1200Vdc          |

| 爬电距离          | 5mm               | 8mm             |

 

 (3) 动态参数

| 参数          | 低速型         | 高速型         |

|-------------------|-------------------|-------------------|

| 传输延迟(tPLH/tPHL) | 3-20μs           | 0.1-1μs          |

| 上升/下降时间     | 1-10μs           | 10-100ns         |

 

---

 

 3. 典型应用场景

 (1) 工业控制

- PLC数字隔离: 

  - 推荐型号:TLP281-44通道,10Mbps 

  - 接线示例:输入侧串联限流电阻(Rin=Vin/IFIF通常5-20mA 

 

 (2) 电源系统

- 反激电源反馈: 

  - 型号选择:TLP421CTR稳定,±1.5%/℃温漂) 

  - 设计要点:需配合TL431构成闭环 

 

 (3) 电机驱动

- IGBT门极驱动: 

  - 高边驱动:TLP5701(输出峰值电流±2.5A 

  - 保护功能:集成欠压锁定(UVLO) 

 

---

 

 4. 选型指南

 (1) 电压/电流需求

| 应用         | 输入侧          | 输出侧          | 推荐系列      |

|------------------|--------------------|--------------------|------------------|

| 数字信号隔离     | 3.3V/5V CMOS      | 5V逻辑             | TLP236x         |

| 交流电压检测     | 220VAC→限流电路   | 晶体管输出         | TLP785          |

| 高压IGBT驱动     | 15V PWM           | ±15V驱动电压       | TLP350          |

 

 (2) 速度与隔离等级

- <1MbpsTLP521(成本优先) 

- 1-10MbpsTLP23613750Vrms隔离) 

- >10MbpsTLP276620Mbps5000Vrms 

 

---

 

 5. 设计注意事项

 (1) 输入侧设计

- 限流电阻计算: 

  ```math

  R_{in} = \frac{V_{CC} - V_F}{I_F} 

  ```

  - 例:5V供电,IF=10mA R=(5-1.2)V/10mA=380Ω(取390Ω) 

 

 (2) 输出侧负载

- 晶体管型: 

  - 集电极电阻Rc影响上升时间(Rc越小速度越快,但功耗增加) 

- 逻辑输出型: 

  - 需匹配后级CMOS电平(如5V3.3V需电平转换) 

 

 (3) 可靠性设计

- CTR衰减补偿: 

  - 初始设计留50%余量(如需求CTR>100%,选CTR>200%型号) 

- 高温降额: 

  - 工作温度>85℃时,IF需降低至80%额定值 

 

---

 

 6. 失效模式与检测

 (1) 常见故障

- CTR衰减: 

  - 检测方法:输入5mA IF,测输出电流IO是否达标 

- 绝缘失效: 

  - 测试标准:施加3000VAC/1min,漏电流<1mA 

 

 (2) 替换原则

- 参数匹配优先级: 

  1. 封装兼容性(如DIP-4/SO-6 

  2. CTR范围(±20%偏差内) 

  3. 隔离电压(不得低于原型号) 

 

---

 

 7. 行业对比(vs 竞品)

| 品牌    | 优势系列        | 东芝对标型号   | 差异点              |

|------------|--------------------|------------------|-----------------------|

| Broadcom | ACPL-332J         | TLP5701          | 东芝性价比高20%         |

| Vishay  | IL300              | TLP7920          | 东芝线性光耦温漂更优     |

| Silicon Labs | Si87xx       | TLP2766          | 东芝隔离电压更高        |

 

---

 

 8. 型号命名规则示例

TLP2361(TPL,E) 为例: 

- TLP:东芝光耦前缀 

- 23:系列编号(高速型) 

- 61:传输速度15Mbps 

- (TPL,E):封装代码(TPL=SO6E=无铅) 

 

---

 

如需具体型号的 时序图、封装尺寸 应用电路参考设计,请提供: 

1. 信号类型(数字/模拟) 

2. 传输速率需求 

3. 隔离电压等级 

4. 工作环境温度范围


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