鼎华科创全自动植球台

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更新日期2025-05-22 10:59

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商品信息

基本参数

起订：	未填
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有效期至：	长期有效
植球能力（MM）：	0.2-1.5mm
适用BGA芯片尺寸（mm)：	22-300300mm
植球良率（%）：	≥98
植球精度（mm）：	±0.02mm
锡球静电消除装置：	标配锡球静电消除功能，避免锡球因静电相互成团
植球介质：	支持刮锡膏或助焊膏
锡球收集装置：	具备锡球快速回收功能
植球模具更换：	支持快速更换模具，单次时间不大于 5 分钟
X、Y、Z 调整精度：	±0.02mm

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