DECAN S2

比竞争对手同级设备更优的面积产能，优化的小型元器件高速贴装

[HIGH PRODUCTIVITY]  

□ 92,000 CPH

□ 为提高产能，将PCB传送路径进行优化 模组式轨道

▶ 通过可在现场更换的模组式轨道，根据生产线构成可组装优的轨道模

组 (Shuttle ↔ Dual)

▶ 通过Shuttle Conveyor的高速化，缩短了PCB供应时间

□ 为实现设备的高速化，将Head移动路径小化

双伺服控制

▶通过Y轴适用线性马达，以及双伺服控制，实现了高速化

高速飞行头

▶通过吸料后在移动过程中识别元器件，将Head的移动路径小化

▶Z轴单独驱动的10 Spindles Head结构

[HIGH RELIABILITY]

□ 贴装精度 : ±28µm (03015), ±25µm (IC)

▶适用了高精密Linear Scale及Rigid Mechanism

▶ 提供精度补正方案及多种自动校正功能

[FLEXIBLE LINE SOLUTION]

□ 通过加强泛用性及产能，提供优的LINE Solution

DECAN Line

▶ 根据选项组合，可构成从Chip件到异型元器件均可对应的优生产线

□ 可在现场进行改装的大型PCB对应设备

▶在生产现场可将标准设备改装成大型PCB对应设备

- 可对应 1,200 x 460mm PCB

[EASY OPERATION]

□ 加强了设备软件管理便利性

▶ 设备内装优化的软件，可实现简单的程序制成/编辑

▶ 通过大型LCD画面，提供多样的作业信息

□ 高便利性的高精度电动 Feeder

▶ Calibration Free & Maintenance Free 电动 Feeder

▶ 通过Reel Bank一体型结构的Single Feeder，提高了作业便利性

▶ 通过Feeder间元器件吸取位置的自动排列功能，可提高实际产能

□ 通过自动接料，实现作业量减半功效 (SMART FEEDER)

▶业内首次实现了自动送料及自动接料功能

- 手动进行的Feeder准备及接料作业改为自动方式，大幅缩短了作业时间

▶实现接料用耗材的0消耗

Advanced Chip shooter

▶ Speed : 92,000 CPH (Optimum)

▶ Structure : 2 Gantry x 10 Spindles/Head

▶ Accuracy : ±28μm Cpk≥1.0 (03015 Chip)

                   ±25μm Cpk≥1.0 (IC)

▶ Parts Size : 03015~□55mm (H15mm)

▶ PCB Size : L510xW460mm (Standard)

                   L1,200xW460mm (Option)

▶ Wide Part Handling Capability

▶ Various PCB Transfer Systems

▶ Verified Production History Management Solution

▶ High Speed Placement