热压纸（又称斑马纸、HSC）核心用途是‌通过热压工艺实现电子显示器件与电路板之间的Z轴导通连接‌，兼具轻薄、柔性及低成本优势。‌‌

热压纸的主要应用场景

‌显示模组连接‌：广泛用于液晶显示器（LCD）、OLED/LED面板与印刷电路板（PCB）或柔性电路板（FPC）之间的电气互联，是计算器、手机、游戏机、电子表等便携设备的关键组件。

‌触控与封装‌：应用于触摸屏信号传输、芯片直接封装（COG）、摄像头模组及射频模组的内部连接。

‌特殊电路互连‌：用于电路板对电路板（Board-to-Board）、电路板与太阳能片等需要薄型化、可弯折连接的场合。

‌替代传统方案‌：在部分场景替代导电橡胶条或柔性排线（FPC），因无需焊接、体积更薄且价格更低，适合高密度布线需求。‌‌

热压纸的功能特性

‌异向导电机制‌：利用异向导电胶（ACF）实现垂直方向导通、水平方向绝缘，确保信号精准传输不短路。

‌物理适应性‌：基材为PET薄膜，可任意弯折，适应狭窄空间安装，耐温范围通常为-35℃至70℃。

‌工艺便捷性‌：通过130℃~200℃加热加压3~5秒即可完成固化连接，无需复杂焊接设备。‌‌