引线框架卷对卷曝光机｜半导体封装黄光制程，连续量产高精度之选

_{半导体封装持续往小型化、高密度引脚发展，引线框架黄光曝光，早已不是单片加工就能 hold 住良率与产能。 针对 IC 引线框架、分立器件铜带蚀刻制程，我们推出引线框架专用卷对卷曝光机。}

_{面向 QFN、DFN、SOT、TO 等主流封装引线框架量产场景，放卷 - 张力稳控 - 视觉对位 - 曝光 - 收卷全自动化连续制程。}

_{UVLED 平行冷光源，成像均匀稳定}

_{采用 UVLED 平行光光学系统，照度均匀性高，冷光源发热低，从根源规避薄铜卷材受热形变；光源寿命长，对比传统汞灯大幅降低能耗与换灯维护成本，长时间批量生产能量波动小，线条边缘锐利，解析度稳定，适配精细引脚图形转移。}

_{多段闭环张力 + 实时涨缩补偿}

_{引线框架铜带薄、易拉伸跑偏，是行业共性难题。整机搭载伺服闭环张力系统 + 在线纠偏 + 涨缩补偿，长卷走料全程控形控位，薄铜带不拉伸、不起皱、不刮伤，整卷尺寸一致性可控，减少批量尺寸漂移报废。}

_{高精度视觉对位 + 无缝拼接曝光算法}

_{多组 CCD 视觉自动抓取 Mark 靶标，动态实时套刻对位；专属无缝拼接曝光控制逻辑，消除分段曝光接缝错位、断线缺陷，解决传统单片曝光上下料繁琐、拼接不良***的痛点，良率提升明显。支持单面 / 双面同步曝光，双面机型可一次完成正反图形转移，压缩制程节拍。}

_{工艺兼容性强，产线友好易集成}

_{兼容干膜、液态光致抗蚀剂，菲林版灵活切换，支持真空密着、非接触曝光模式；模块化结构，可对接上游卷对卷压膜机、下游显影蚀刻设备，适配洁净车间布局。参数可视化、故障自诊断，支持对接 MES，生产数据可追溯，换型调试快，小批量试产到大批量量产都能适配。}

_{从分立器件到高密度 IC 引线框架，国产卷对卷曝光方案正在加速替代进口设备。我们提供设备定制、现场装机调试、工艺陪跑、长期售后全链路服务，可安排试样打样，现场验证良率与产能。}